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台积电法说会实录:今年资本支出加码至640亿美元 高端芯片紧缺还将延续几年

2026-07-26 · 加杠网

台积电法说会实录:今年资本支出加码至640亿美元 高端芯片紧缺还将延续几年

本周四, 台积电 公布强劲的第二季度财报,并全面上调全年营收及资本支出展望:将2026年资本支出预期从520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元,并预计全年以美元计价的营收增速将略高于40%,高于此前逾30%的指引。 在 台积电 法说会上, 台积电 董事长兼首席执行官魏哲家反复强调AI市场需求强劲,尤其是高端芯片需求在未来三四年都将整体维持强劲,“长

本周四, 台积电 公布强劲的第二季度财报,并全面上调全年营收及资本支出展望:将2026年资本支出预期从520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元,并预计全年以美元计价的营收增速将略高于40%,高于此前逾30%的指引。

在 台积电 法说会上, 台积电 董事长兼首席执行官魏哲家反复强调AI市场需求强劲,尤其是高端芯片需求在未来三四年都将整体维持强劲,“长期产业趋势韧性极强,我们正在见证全新 AI 产业的成型”。

魏哲家强调,台积电对 AI 长期产业浪潮信心极强,因此持续上调资本开支规模,“当前判断,未来三年资本开支规模将较过往三年进一步大幅提升。”

有趣的是,魏哲家还在这场法说会上直言,羡慕韩国存储同行( SK海力士 )高达86%的毛利率,

“如果我们能做到68%左右,我就很满足了。”

尽管如此,但他仍然强调,台积电将采取共赢式定价策略,不会大幅抬价挤压客户利润。

台积电法说会几大看点一、需求端:AI 长期景气确定,市场结构性分化

1. 智能体AI催生CPU全新增量,GPU、各类 AI 加速芯片需求同步走强, 高端芯片供需缺口巨大,紧缺周期至少延续至 2029-2030 年。

2. 成熟制程冷热分化:AI 配套电源 IC、图像 传感器 产能紧张,普通消费类成熟芯片需求疲软。

3. 客户结构无需担忧,AI 赛道持续涌现新厂商。

1. 上调全年资本开支区间,未来三年整体投入规模将大幅高于过往周期, 资金主要投向先进制程。

2. 美国亚利桑那追加千亿美元级投资,新建多座 2nm 及配套封装工厂; 台湾持续新建高端产线,同步布局日本、德国特色工艺厂区。

3. 产能具备弹性调配能力,可灵活平衡 7/5/3nm 产能供给。

1. 1.4纳米(A14)研发进度超预期,2028 年量产,衍生工艺 2029 年落地,生命周期有望超越 2nm。

2. 审慎推进高 NA EUV 导入, 综合 成本、良率后再大规模投产。

3. 先进封装 短期产能紧缺,看好 玻璃基板 等降本新技术;不排斥竞品封装方案,外部产能可释放前端晶圆订单。

四、行业竞争:代工壁垒高,无需担忧同业冲击

三星、 英特尔 虽有资金与政策加持,但先进工艺验证、量产周期长达五年,客户切换供应商难度极高,短期难以分流核心高端订单。

采取共赢式定价策略,不会大幅抬价挤压客户利润;2nm 爬坡、海外新厂量产会持续带来毛利率稀释,是中长期盈利固定压制因素。

持续稳步提升年度、季度现金分红,已明确 2027 年分红将继续增长,高扩产周期依旧保障股东回报。

以下为台积电法说会文字实录(AI辅助翻译,部分内容有删减)

苏志凯(投资者关系总监 / 主持人)

各位下午好,欢迎大家参加台积电 2026 年第二季度财报发布会暨电话会议。我是台积电投资者关系总监苏志凯,也是今天本次会议的主持人。本次会议流程安排如下:首先由台积电资深副总裁、首席财务官黄仁昭先生复盘 2026 年第二季度运营状况,并公布 2026 年第三季度业绩指引;随后黄仁昭先生与台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士共同阐述公司核心经营观点。发言环节结束后,我们将开放现场参会者与线上电话参会者的提问环节。

接下来,我将话筒交给台积电首席财务官黄仁昭先生,由他为大家复盘本期运营情况并公布下季度业绩指引。

谢谢苏志凯。各位下午好,感谢大家参会。我的汇报将先梳理 2026 年第二季度财务核心数据,之后公布 2026 年第三季度业绩指引。

首先分制程维度拆解营收占比: 2 纳米制程贡献本季度晶圆营收的 3%;3 纳米、5 纳米、7 纳米分别占比 30%、33%、11%;7 纳米及以下先进制程合计占晶圆总营收 77%。

再按应用平台拆分营收: 高性能运算(HPC)环比增长 20%,占本季度总营收 66% ;智能手机营收环比下滑 4%,占比 22%; 物联网 环比增长 4%,占比 5%; 汽车芯片 环比增长 15%,占比 4%; 消费电子 (DCE)环比增长 5%,占比 1%。

接下来为大家介绍资产负债表情况。截至第二季度末,公司现金与有价证券合计 3.5 万亿新台币,折合 1100 亿美元。负债端:流动负债环比增加 1440 亿新台币,主要来自应付账款增加 580 亿新台币、应计负债及其他款项增加 480 亿新台币。

财务周转指标方面:应收账款周转天数环比增加 3 天至 29 天;库存周转天数环比增加 7 天至 87 天,核心原因是 2 纳米(N2)制程产能爬坡。

现金流与资本开支(CapEx):第二季度经营活动产生现金流 7830 亿新台币;资本开支投入 4960 亿新台币;派发 2025 年第三季度现金股息 1560 亿新台币。整体来看,本季度现金结余环比增加 990 亿新台币,季末现金规模达 3.1 万亿新台币。以美元计价,二季度资本开支合计 157 亿美元。

以上为完整财务复盘,接下来公布本季度(第三季度)业绩指引。

基于当前市场经营环境, 我们预计第三季度总营收区间 446 亿至 458 亿美元;取区间中值测算,环比增长 12%、同比增长 37%。 汇率假设为1美元兑换 32 新台币,预计三季度毛利率区间 65%-67%,营业利润率区间 56%-58%。

财务汇报到此结束,接下来分享公司核心经营观点,先从 2026 年二季度、三季度盈利能力展开。

对比一季度,二季度毛利率环比提升 1.5 个百分点至 67.7%,小幅超出此前指引;主要得益于成本优化举措、整体产能利用率小幅上行,仅部分被海外晶圆厂产能爬坡带来的毛利率稀释效应抵消。

我们刚刚给出的三季度毛利率指引区间中值为 66%,环比下滑 1.7 个百分点 。核心原因是 2 纳米制程大规模爬坡将带来约 3 至 4 个百分点的毛利率稀释 ;不过高端制程需求极度旺盛,叠加持续推进成本优化(包含生产效率提升、跨制程产能调配优化),将部分对冲毛利率下滑压力。

放眼 2026 年下半年,影响盈利能力的因素存在利弊对冲,我在此向各位说明:2 纳米制程大规模爬坡,预计下半年稀释毛利率 3 至 4 个百分点;随着海外扩产规模持续扩大, 未来数年海外晶圆厂量产爬坡带来的毛利率稀释幅度,初期预计 2%-3%,后期将扩大至 3%-4%。

利好方面:高端制程需求持续强劲;其次,我们持续依托成熟制造能力提升晶圆产出规模,通过全厂跨制程产能优化支撑盈利水平;最后,汇率属于不可控外部变量,也会对盈利产生波动影响。

接下来介绍2026 全年资本开支预算。

在台积电,资本开支规模始终与未来数年成长机遇高度绑定。依托我们领先且差异化的技术实力,公司能够充分承接 5G、 人工智能 、高性能运算三大行业长期结构性增长需求。当前客户结构性需求持续走高,包含新兴智能体 AI 市场带来的增量需求,因此 我们决定上调 2026 全年资本开支预算至 600 亿 - 640 亿美元,持续加大投入以匹配客户增长需求。

无论行业处于上行周期还是下行周期,我们都会提前与设备供应商深度协同,提前规划产能;就像客户也会提前与我们对接、规划晶圆产能一样。 我们预判产能扩张计划不会出现设备供给瓶颈。

2026 全年资本开支中, 约 70%-80% 将投入先进制程研发与产线建设;约 10% 用于特色工艺;剩余 10%-20% 分配至 先进封装 、测试、光罩制造及其他配套业务。

即便 2026 年维持高规模资本开支,我们仍将持续为股东创造盈利性增长;同时坚持每年、每季度稳步提升每股现金分红。

2025 年公司现金分红总额 4670 亿新台币,同比增长 28.6%,股东全年每股合计分红 18 新台币;2026 年每股分红将提升至 24 新台币,同比再增 33%;我们预计 2027 年每股现金分红将继续维持增长。

接下来我将话筒交给魏哲家董事长兼首席执行官。

谢谢你,仁昭。各位下午好。首先我分享短期需求展望:受益于高端制程强劲需求,第二季度营收 402 亿美元,落在此前指引区间上限。进入第三季度,高端制程需求持续旺盛,叠加 2 纳米制程快速爬坡,将持续支撑公司业绩。

长期来看,消费类、价格敏感终端市场受零部件涨价、宏观经济不确定性双重压制,需求承压。因此我们制定经营规划时保持审慎,同时聚焦核心业务基本面,持续巩固自身竞争优势。但即便如此, 人工智能 相关需求依旧极度火热。

人工智能 长期产业浪潮持续催生海量算力需求,直接带动高端芯片需求持续走高。我们的客户以及客户的下游(主要是云服务商)持续向我们释放强劲需求信号、给出乐观市场预期,因此我们对 AI 长期产业趋势保持高度信心。

依托差异化技术实力与广泛客户基础,我们目前上调预期:2026 全年美元计价营收同比增速略高于 40%。

下面聊聊智能体 AI 带来的行业需求加速。AI 市场迭代速度极快,智能体 AI 的兴起让 CPU 在 AI 数据中心 的价值再度提升,除 AI 加速芯片外,进一步拉动芯片整体需求。

我们认为这对台积电是重大利好:无论客户采用 x86、Arm 还是 RISC-V 架构 CPU,几乎全部都是台积电的合作客户。我们已经与 CPU 客户深度协同,提供最先进制程与配套产能,助力客户把握智能体 AI 市场机遇。

接下来介绍台积电全球产能扩张战略。为匹配 半导体 行业长期结构性需求增长,台积电持续与客户、客户的下游终端深度协同规划产能。高端制程研发、客户产品导入、量产交付周期极长,因此我们能清晰掌握客户未来数年产品路线与量产规划。

这一点至关重要:从新技术研发、配套产能建设到大规模量产落地,完整周期需要 5 年以上。

内部层面,台积电建立标准化产能评估体系,自上而下结合自下而上双向评估市场需求,这项工作全年持续推进。 综合 评估后,我们加大资本开支、扩充产能,支撑客户未来增长。

依托美国头部客户、美国联邦、州、地方政府的大力支持,在此正式宣布: 台积电将在亚利桑那州追加 1000 亿美元投资,新建多条 2 纳米及以下逻辑晶圆产线,同步配套 先进封装 工厂,满足美国头部客户未来数年持续旺盛的订单需求。

我们认为本次追加投资将进一步完善美国本土 半导体 产业链、强化供应链韧性,同时为美国创造大量高薪高科技岗位。

与此同时, 未来数年我们将在中国台湾地区新建 13 座高端制程与先进封装工厂, 持续加码台湾当地产能布局。综上,台积电的 半导体 技术与制造能力将持续支撑全球半导体产业发展,助力客户实现技术创新。

接下来介绍当前 3 纳米产能扩产进度:我们正在稳步推进全球 3 座新增 3 纳米工厂建设,分别落地中国台湾、美国亚利桑那、日本,承接未来数年持续旺盛的 3 纳米订单需求。

除新建工厂外,台湾厂区持续改造 5 纳米设备用于扩充 3 纳米产能;同时依托全球厂区制造优化能力,全面提升产线生产效率、增加晶圆产出。我们同步推进跨制程产能调配,实现 7 纳米、5 纳米、3 纳米产线弹性互通。

总结而言,我们通过多重手段、全球多厂区同步发力,尽最大力度满足所有客户产能需求。

下面聊聊成熟制程战略:台积电成熟制程整体策略保持不变。

我们的首要目标是全力保障客户供货,针对高附加值细分赛道持续扩充成熟制程产能,而非缩减。举例:日本 JASM 一号工厂扩充成熟制程产能,用于 CMOS 图像 传感器 ;德国 ESMC 工厂加码 汽车 、工业芯片成熟制程产能。

当前市场中,除电源管理 IC、CMOS 图像 传感器 等特定赛道外,其余通用成熟制程需求偏弱。因此台积电成熟制程资源将持续聚焦高附加值、战略性赛道,保障客户成长所需产能。

接下来介绍 A14(1.4 纳米)技术进展。刚才提到,高端制程研发复杂度持续提升;A14 这类全新技术,从研发、配套建厂到大规模量产,完整周期需要 5 至 7 年,不存在捷径。

A14 为第二代纳米片晶体管工艺,相比 2 纳米实现完整一代技术跨越,兼顾性能提升与功耗优化,满足市场对高性能、低功耗算力的持续需求。对比 2 纳米,同等功耗下芯片速度提升 10%-15%;同等速度下功耗降低 25%-30%;芯片密度提升近 20%。

A14 研发进度完全符合规划,内部测试芯片器件性能达到目标值近 90%,256 兆位静态随机存储器(SRAM)良率接近 90%;智能手机、HPC/AI 赛道客户均展现出极高合作意愿,持续深度对接技术方案。

客户流片(tape-out)进度超前原定计划;2027 年启动试产,2028 年正式大规模量产。

基于持续迭代技术路线,我们同步推出 A13、A12 作为 A14 工艺家族延伸技术。

A13 在 A14 基础上进一步优化,通过 97% 高精度光学微缩实现芯片面积缩减 6% 以上;依托设计工艺协同优化,性能、功耗表现再度升级;A13 设计规则与 A14 向后兼容,保障客户 知识产权 无缝迁移。

A12 将创新超供电轨(Super Power Rail)技术整合至 A14 平台,实现芯片性能、功耗、面积 综合 优化。A13、A12 均计划 2029 年大规模量产。

我们判断,A14 及其衍生工艺将成为台积电生命周期、市场规模远超 2 纳米的核心制程。

正如 2 纳米生命周期、市场规模优于 3 纳米一样,A14 工艺家族将长期巩固台积电未来数十年技术领先优势。

以上为公司全部核心经营观点,感谢各位聆听。

苏志凯(投资者关系总监 / 主持人)

谢谢魏哲家董事长兼首席执行官。管理层预先准备的发言到此结束。正式进入问答环节前。第一位提问者:UBS 的 Sunny Lin。

Sunny Lin(UBS 分析师)

非常感谢。首先恭喜公司交出超预期业绩与乐观前景指引。第一个问题,我想深入聊聊资本开支规划。当前需求旺盛、产能供给持续紧张,台积电加大资本开支、释放扩产决心至关重要。2026 年之后,各大核心客户都十分关注台积电中长期资本开支力度。疫情行业上行周期阶段,台积电曾对外公布三年资本开支规划; 想请问现阶段是否有可能披露未来三年(2026、2027、2028)资本开支相关区间或趋势 谢谢。

苏志凯(投资者关系总监 / 主持人)

我转述 Sunny Lin 的问题:她认为大规模资本开支是支撑客户产能需求的核心保障,想了解公司是否会像 2021 年一样,对外披露未来三年完整资本开支指引。

Sunny, 我们目前没有可对外披露的具体数值, 但正如大家所知,我们今年的资本开支全部服务于未来业务增长机遇。只要市场存在商业机会,我们会毫不犹豫加大投入。

刚才的发言中我们也提到,我们对 AI 长期产业浪潮信心极强,因此持续上调资本开支规模,今年预算也已上调。此前我们曾说明,未来三年整体资本开支将显著高于过去三年;而 当前判断,未来三年资本开支规模将较过往三年进一步大幅提升。

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